西京は、第 20 回中国電気オートメーションおよび電子制御システム学術年次会議で、k8 入金最新の IGBT チップとモジュールを発表

4 月 8 日，第 20 回中国電気オートメーションおよび電子制御システム学術年次会議および「電気伝送は炭素ピークを支援する」.「カーボンニュートラル」サミットフォーラムが中国の合肥で成功裡に開催されました。大学の合計、科学研究機関や企業から 300 名以上が参加。Sun.King Asia Pacific Semiconductor Technology (Zhejiang) Co., Ltd. (以下、Sun.King) は、k8 入金最新の IGBT チップとモジュールをカンファレンスで発表しました。

このカンファレンスは、中国オートメーション協会 (CAAEA) の電気オートメーション専門委員会によって主催されます、中国電気標準協会電子制御システムおよびデバイス専門委員会 (CESCS)、中国電気機器工業協会インバータ支部との共催。会議の目的は、k8 入金を促進することです，同僚間の学術的および技術的交流の促進，生産を促進する、学ぶ、研究、ユーザー間の協力において積極的な役割を果たす。

会議は会議報告書を採択しました、k8 入金レポート、エンタープライズ イノベーション サロン、支店報告書およびその他の形式は、「第 14 次 5 か年計画」期間と 2035 年の長期目標に焦点を当てています，電気産業の低炭素かつグリーンな発展を促進する，変革、アップグレード、高品質な開発の新たな段階に積極的に対応する。このカンファレンスには陳学東院士も特別に招待されました、学者の黄青氏は「企業の自主イノベーション能力の強化と産業基盤とブランド構築の促進」と題して講演，「インテリジェント冶金装置の自主革新を促進するための基礎研究と産学研究協力の強化」に関する会議報告。

カンファレンスの同時展示会にて，Sun.King の最新 i20 シリーズ 1700V IGBT チップセット (1700V/200A)、ST パッケージ モジュール (1200V/800A)，国内市場で広く評価されているEDパッケージングモジュール，会議に出席しているk8 入金専門家の間で懸念が広がっている。

多くの参加専門家がブースを訪れ、相談に訪れました，フィールド技術を使用、営業スタッフは綿密なやりとりを行った。k8 入金の促進，仲間間の学術および科学技術の交流、産学、研究間の協力は積極的な役割を果たしている。

SunKing i20 シリーズ 1700V IGBT チップセット，風力発電で広く使用されている、無効電力補償 (SVG)、スマートグリッド，中電圧および高電圧インバーターおよびその他の分野。古典的なトレンチ ゲートとフィールド ストップ チップ構造に基づく，狭いテーブルを採用、N タイプ拡張層の最適化、ショートチャンネル、3D 構造、P+ レイヤの最適化を含む、多くの最先端の業界コンセプトの最適化された設計，ハイパワーで、低損失、高い信頼性などの優れたチップ性能，中国における同様のチップk8 入金の最高レベルを表す。

k8 入金.King の 2 番目の産業用モジュール製品 - ST パッケージ IGBT モジュール，業界標準の外観デザインを採用（62mm），優れた多用途性，産業グレード IGBT モジュールの主流モデルの 1 つ。特に太陽光発電、低電圧インバーター、UPS 電源、モータードライブ、CNC 工作機械およびその他の分野，ST パッケージ IGBT モジュールには幅広い市場需要がある。

ST パッケージ IGBT モジュール，最適化されたレイアウトを採用、3 次元信号伝送 (特許取得済み) などの革新的な設計により、クラス最高の内部熱抵抗という優れたモジュール性能を実現、接続インピーダンス、内部浮遊インダクタンスなど。ST パッケージ IGBT モジュール，高品質の国産 IGBT モジュールを作成するという k8 入金.King の戦略の最新の成果です。

Sun.King Semiconductor はk8 入金風力発電技術をデモしました、スマートグリッドおよびその他の分野における i20 シリーズ 1700V IGBT チップセット，そして 2 番目の産業用モジュール製品 - ST パッケージ IGBT モジュール，同時に、サンキング IGBT の最新の最先端技術も導入。革新的な製品コンセプトを持つ、世界クラスの研究開発能力、豊富な業界経験，業界トップの技術専門家チーム，国産の高品質 IGBT の開発に取り組む、SiC製品，産業制御に貢献、電気自動車、新エネルギー発電およびその他の国家戦略的新興産業。